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1.四氟化碳简介:

四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅,磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗,太阳能电池的生产,激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态,印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于四氟化碳的化学稳定性,四氟化碳可用于金属冶炼,例如:铜、不锈钢,碳钢、铝、蒙乃尔等;还可用于塑料行业;如:合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯。

2.四氟化碳产品作用

四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。

在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

四氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。

3.四氟化碳注意事项:

四氟化碳是不燃性压缩气体。储存于阴凉、通风仓间内。仓内温度不宜超过60℃。远离火种、热源。防止阳光直射。应与易燃或可燃物分开存放。验收时要注意品名,注意验瓶日期,先进仓的先发用。搬运四氟化碳时轻装轻卸,防止钢瓶及附件破损。泄漏时,应迅速撤离泄漏污染区人员至上风处,并进行隔离,严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器,穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风,加速扩散。如有可能,即时使用。漏气容器要妥善处理,修复、检验后再用。

 

设备参数

浦江四氟化碳技术参数表格
 

四氟化碳是一种无色不燃高压气体

分子式 CF4
分子量 88
沸点 -78.2℃ -108.76°F
熔点 -100.7℃ -149.26°F
蒸汽压 13.8MPa(21.1℃) 2000Psia(70°F)
比容 0.27m3/kg(21.1℃,101.325KPa) 4.4ft3/lb(70°F,14.696psia)
纯度 ≥99.999%
杂质 O2≤1, Other Fluorocarbons≤1,SF6≤1,

 

THC≤1,N2≤4,H2O≤1,CO≤1,Acidity(HF)≤0.1ppmw,CO2≤1

包装 钢瓶
容积 47L 440L
重量 32kg/瓶 298kg/瓶
连接阀门 CGA580 DISS634
表格二:

气体

纯度

杂质含量(ppm)

钢瓶

阀门

备注

CF4

99。999%

O2≤1,N2≤4,H2O≤1,CO2≤1,.CO≤1,CCLF2≤1, HF≤1, SF6≤1

48。8L

CGA580

30KG/瓶

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